khacanh608
New member
** Xiaomi 13 Series để có màn hình phẳng hơn và công nghệ đóng gói cảnh sát **
Trạm trò chuyện kỹ thuật số Leaker gần đây đã tiết lộ một số chi tiết thú vị về thiết kế và màn hình của loạt phim Xiaomi 13 sắp tới.Ông nói rằng Xiaomi 13 sẽ có màn hình phẳng với độ phân giải 1080p, trong khi mô hình Pro nâng cao hơn sẽ có màn hình E6 cong với độ phân giải 2K+ LTPO.Cả hai mô hình sẽ có camera selfie lỗ đấm ở giữa màn hình.
Một tính năng đặc biệt của loạt phim Xiaomi 13 là các thiết bị sẽ được sản xuất bằng công nghệ đóng gói mới có tên COP (CHIP trên bảng điều khiển), giúp thu hẹp biên giới màn hình.Quá trình đóng gói COP liên quan đến việc uốn cong trực tiếp màn hình để giảm hơn các bezels, mang lại cho các thiết bị một vẻ ngoài gần biên giới.Xiaomi trước đây đã sử dụng quy trình này trong 1S Civi, như trong hình ảnh dưới đây.
nó
Các báo cáo trước đây cho thấy loạt phim Xiaomi 13 có thể sẽ bao gồm hai mô hình (13 và 13 Pro), được cung cấp bởi chip Snapdragon 8 Gen 2, thiếu biến thể MediaTek, có pin đơn bào hỗ trợ sạc nhanh 100W và sạc nhanh và sạc nhanh vàChim sạc tự phát triển và sạc nhanh không dây 50W.Ngày ra mắt được cho là vào tháng 11.
=======================================
**Xiaomi 13 Series to Feature Flatter Displays and COP Packaging Technology**
Leaker Digital Chat Station has recently revealed some interesting details about the design and screen of the upcoming Xiaomi 13 series. He said that the Xiaomi 13 will have a flat display with a resolution of 1080p, while the more advanced Pro model will feature a curved AMOLED E6 display with a resolution of 2K+ LTPO. Both models will feature a punch-hole selfie camera in the middle of the screen.
A special feature of the Xiaomi 13 series is that the devices will be produced using a new packaging technology called COP (chip on panel), which helps to narrow the screen borders. The COP packaging process involves directly bending the screen to further reduce the bezels, giving the devices a near-borderless appearance. Xiaomi previously used this process in the 1s Civi, as shown in the image below.
<img src="https://i.gadgets360cdn.com/large/1s-civi-1651415211.jpg" alt="Xiaomi 1s Civi" />
Previous reports suggest that the Xiaomi 13 series will likely consist of two models (13 and 13 Pro), be powered by the Snapdragon 8 Gen 2 chip, lack a MediaTek variant, feature a single-cell battery that supports 100W fast charging, and a self-developed charging chip and 50W wireless fast charging. The launch date is said to be in November.
Trạm trò chuyện kỹ thuật số Leaker gần đây đã tiết lộ một số chi tiết thú vị về thiết kế và màn hình của loạt phim Xiaomi 13 sắp tới.Ông nói rằng Xiaomi 13 sẽ có màn hình phẳng với độ phân giải 1080p, trong khi mô hình Pro nâng cao hơn sẽ có màn hình E6 cong với độ phân giải 2K+ LTPO.Cả hai mô hình sẽ có camera selfie lỗ đấm ở giữa màn hình.
Một tính năng đặc biệt của loạt phim Xiaomi 13 là các thiết bị sẽ được sản xuất bằng công nghệ đóng gói mới có tên COP (CHIP trên bảng điều khiển), giúp thu hẹp biên giới màn hình.Quá trình đóng gói COP liên quan đến việc uốn cong trực tiếp màn hình để giảm hơn các bezels, mang lại cho các thiết bị một vẻ ngoài gần biên giới.Xiaomi trước đây đã sử dụng quy trình này trong 1S Civi, như trong hình ảnh dưới đây.
nó
Các báo cáo trước đây cho thấy loạt phim Xiaomi 13 có thể sẽ bao gồm hai mô hình (13 và 13 Pro), được cung cấp bởi chip Snapdragon 8 Gen 2, thiếu biến thể MediaTek, có pin đơn bào hỗ trợ sạc nhanh 100W và sạc nhanh và sạc nhanh vàChim sạc tự phát triển và sạc nhanh không dây 50W.Ngày ra mắt được cho là vào tháng 11.
=======================================
**Xiaomi 13 Series to Feature Flatter Displays and COP Packaging Technology**
Leaker Digital Chat Station has recently revealed some interesting details about the design and screen of the upcoming Xiaomi 13 series. He said that the Xiaomi 13 will have a flat display with a resolution of 1080p, while the more advanced Pro model will feature a curved AMOLED E6 display with a resolution of 2K+ LTPO. Both models will feature a punch-hole selfie camera in the middle of the screen.
A special feature of the Xiaomi 13 series is that the devices will be produced using a new packaging technology called COP (chip on panel), which helps to narrow the screen borders. The COP packaging process involves directly bending the screen to further reduce the bezels, giving the devices a near-borderless appearance. Xiaomi previously used this process in the 1s Civi, as shown in the image below.
<img src="https://i.gadgets360cdn.com/large/1s-civi-1651415211.jpg" alt="Xiaomi 1s Civi" />
Previous reports suggest that the Xiaomi 13 series will likely consist of two models (13 and 13 Pro), be powered by the Snapdragon 8 Gen 2 chip, lack a MediaTek variant, feature a single-cell battery that supports 100W fast charging, and a self-developed charging chip and 50W wireless fast charging. The launch date is said to be in November.
