phihunghuynh
New member
- Rất nhanh sau khi Huawei Mate 60 Pro được ra mắt, kênh YouTube Wekihome có một thiết bị và loại bỏ các bộ phận của nó.Chi tiết về quy trình loại bỏ bạn có thể xem trong video dưới đây:
[
Một vài điểm nổi bật thú vị đã được phát hiện:
* Bề mặt làm mát buồng khá lớn, khoảng 7.000mm2, lớn hơn nhiều so với Mate 50 Pro và có thể được so sánh với điện thoại thông minh với bề mặt làm mát không khí lớn nhất, Vivo X90 Pro+.Điều này cho thấy Huawei rất tập trung vào việc làm mát trên chiếc flagship mới.
* RAM và bộ nhớ trong là từ SK Hynix, đây là sự kết hợp của LPDDR5 + UFS 3.1.
* Huawei đã không tiết lộ tên Soc.Nhưng nó có thể được xác nhận rằng nó là một con chip Kirin không rõ.Rất nhiều thông tin về các bên khác nhau cho rằng Kirin 9000 với cấu trúc 1+3+4.
* So với Kirin 9000, SOC này có nhiệt độ thấp hơn nhưng tiêu thụ nhiều điện hơn.
* Trò chơi thử nghiệm Stellaris: Galaxy Command, Hiệu suất có thể tương đương với Snapdragon 888.
* Huawei cũng không công bố thông tin về hỗ trợ 5G, nhưng theo thử nghiệm với một máy 5G khác, Mate 60 Pro hoàn toàn "ở mức 5G".
* WiFi, Bluetooth và một số chip năng lượng khác được thiết kế bởi Hisilicon.
* Có một chip chuyên dụng cho kết nối vệ tinh.Đây là một giải pháp phức tạp hơn trên iPhone 14, sử dụng phương pháp chính thông qua điện thoại của điện thoại.
[
Cuối cùng, Wekihome đã kết luận: sự chú ý này tập trung vào sự trở lại của chip Kirin và 5G.Đó là một khoảnh khắc lịch sử.
=======================================
- Very quickly after Huawei Mate 60 Pro was launched, the YouTube Wekihome channel had a device and removed its parts. Details of the removal process you can watch in the video below:
[
A few interesting highlights were discovered:
* The chamber cooling surface is quite large, about 7,000mm2, much larger than the Mate 50 Pro and can be compared to the smartphone with the largest air cooling surface, Vivo X90 Pro+. This shows that Huawei is very focused on cooling on the new flagship.
* Ram and internal memory are from SK Hynix, which is a combination of LPDDR5 + UFS 3.1.
* Huawei did not disclose the name Soc. But it can be confirmed that it is an unknown kirin chip. A lot of information on different parties thinks Kirin 9000s with structure 1+3+4.
* Compared to Kirin 9000, this Soc has a lower temperature but consumes more electricity.
* Test game Stellaris: Galaxy Command, performance can be comparable to Snapdragon 888.
* Huawei also does not publish information about 5G support, but according to the test with another 5G machine, the Mate 60 Pro is completely "at 5G".
* Wifi, Bluetooth and some other power chips are designed by Hisilicon.
* There is a dedicated chip for satellite connection. This is a more complex solution than on iPhone 14, which uses the main approach through the phone of the phone.
[
Finally Wekihome concluded: This attention focused on the return of Kirin and 5G chips. It was a historic moment.
[
Một vài điểm nổi bật thú vị đã được phát hiện:
* Bề mặt làm mát buồng khá lớn, khoảng 7.000mm2, lớn hơn nhiều so với Mate 50 Pro và có thể được so sánh với điện thoại thông minh với bề mặt làm mát không khí lớn nhất, Vivo X90 Pro+.Điều này cho thấy Huawei rất tập trung vào việc làm mát trên chiếc flagship mới.
* RAM và bộ nhớ trong là từ SK Hynix, đây là sự kết hợp của LPDDR5 + UFS 3.1.
* Huawei đã không tiết lộ tên Soc.Nhưng nó có thể được xác nhận rằng nó là một con chip Kirin không rõ.Rất nhiều thông tin về các bên khác nhau cho rằng Kirin 9000 với cấu trúc 1+3+4.
* So với Kirin 9000, SOC này có nhiệt độ thấp hơn nhưng tiêu thụ nhiều điện hơn.
* Trò chơi thử nghiệm Stellaris: Galaxy Command, Hiệu suất có thể tương đương với Snapdragon 888.
* Huawei cũng không công bố thông tin về hỗ trợ 5G, nhưng theo thử nghiệm với một máy 5G khác, Mate 60 Pro hoàn toàn "ở mức 5G".
* WiFi, Bluetooth và một số chip năng lượng khác được thiết kế bởi Hisilicon.
* Có một chip chuyên dụng cho kết nối vệ tinh.Đây là một giải pháp phức tạp hơn trên iPhone 14, sử dụng phương pháp chính thông qua điện thoại của điện thoại.
[
Cuối cùng, Wekihome đã kết luận: sự chú ý này tập trung vào sự trở lại của chip Kirin và 5G.Đó là một khoảnh khắc lịch sử.
=======================================
- Very quickly after Huawei Mate 60 Pro was launched, the YouTube Wekihome channel had a device and removed its parts. Details of the removal process you can watch in the video below:
[
A few interesting highlights were discovered:
* The chamber cooling surface is quite large, about 7,000mm2, much larger than the Mate 50 Pro and can be compared to the smartphone with the largest air cooling surface, Vivo X90 Pro+. This shows that Huawei is very focused on cooling on the new flagship.
* Ram and internal memory are from SK Hynix, which is a combination of LPDDR5 + UFS 3.1.
* Huawei did not disclose the name Soc. But it can be confirmed that it is an unknown kirin chip. A lot of information on different parties thinks Kirin 9000s with structure 1+3+4.
* Compared to Kirin 9000, this Soc has a lower temperature but consumes more electricity.
* Test game Stellaris: Galaxy Command, performance can be comparable to Snapdragon 888.
* Huawei also does not publish information about 5G support, but according to the test with another 5G machine, the Mate 60 Pro is completely "at 5G".
* Wifi, Bluetooth and some other power chips are designed by Hisilicon.
* There is a dedicated chip for satellite connection. This is a more complex solution than on iPhone 14, which uses the main approach through the phone of the phone.
[
Finally Wekihome concluded: This attention focused on the return of Kirin and 5G chips. It was a historic moment.
