vietngoc124
New member
SK Hynix đã thêm một chip bộ nhớ DDR4 16GB mới vào dòng sản phẩm của mình và chip này sẽ cho phép công ty phát triển ICs bộ nhớ mật độ cao hơn, mở đường cho các mô-đun LRDIMM DDR4 256GB cho các máy chủ cao cấp.
Giống như các nhà sản xuất chip bộ nhớ khác, SK Hynix sử dụng kỹ thuật xếp chồng để xếp các chip 2 hoặc 4 8GB lên nhau và sử dụng các cây cầu TSV để kết nối các chip.Điều này dẫn đến IC 16GB (2 chip) hoặc 32GB (4 chip), có thể được sử dụng để tạo ra các mô -đun bộ nhớ 64GB hoặc 128GB.
Tuy nhiên, thiết kế chip xếp chồng lên nhau làm cho cấu trúc RAM rất phức tạp.Ví dụ: mô-đun LRDIMM 64GB sử dụng cấu hình Quad-Rank, trong khi mô-đun 128GB sử dụng cấu hình thứ hạng OCTA.
Trước đây, rất quan trọng, một công ty con của Micron, đã bán một dòng RAM 128GB LRDIMM DDR4 cho máy chủ.RAM này đã sử dụng các chip 8GB được thiết kế với ngăn xếp 4HI, do đó, tổng số ICS là 36 với cấu hình xếp hạng octa.
Ngoài ra, các mô-đun LRDIMM thường đói điện do nhu cầu đệm và cấu trúc RAM phức tạp.Điều này buộc các nhà sản xuất phải tăng độ trễ, lên đến CL20/CL22 cho DDR4-2400/DDR4-2666 (tốc độ mỗi cấp).
SK Hynix đã giải quyết vấn đề này bằng cách phát triển chip DDR4 16GB.Điều này cho phép các nhà sản xuất IC tạo các mô -đun RAM với ít IC hơn, giảm mức tiêu thụ năng lượng và cho phép mật độ bộ nhớ lên tới 256GB.
Nếu được sử dụng cho các máy chủ, các chip DDR4 16GB có thể được sử dụng để tạo ra 64GB xếp hạng kép, thứ hạng tứ giác 128GB và mô-đun LRDIMM OCTA-xếp hạng 256GB.
Các mô -đun LRDIMM 256GB sẽ cho phép các nền tảng máy chủ như Xeon có thể mở rộng với tối đa 12 khe RAM để đạt tổng công suất 3TB RAM chạy trong 6 kênh.AMD EPYC Systems hiện hỗ trợ 2 RAM 8 kênh trên mỗi CPU và các mô-đun RAM 256GB sẽ tăng gấp đôi công suất này.
Các ứng dụng yêu cầu truy cập dữ liệu lớn từ RAM, chẳng hạn như cơ sở dữ liệu, sẽ được hưởng lợi nhiều nhất từ 256GB RAM.
Tuy nhiên, có một mức giá để trả cho năng lực này.Mô -đun LRDIMM 128GB của Revalial hiện đang bán với giá 4.000 đô la, do đó, một mô -đun 256GB có thể sẽ có giá cao hơn nhiều.
SK Hynix hiện đang bán các IC bộ nhớ 16GB chạy ở tốc độ 2133 mt/s với độ trễ CL15 và 2400 mt/s với độ trễ CL17 ở mức 1.2V.Trong quý thứ ba của năm nay, công ty có kế hoạch thêm các phiên bản DDR4-2666 CL19 vào dòng chip bộ nhớ mật độ cao này.
Theo AnandTech, các mô -đun RAM LRDIMM 256GB không có khả năng xuất hiện trong tương lai gần.Thay vào đó, các nhà sản xuất bộ nhớ SO-DIMM sẽ có thể sử dụng chip bộ nhớ 16GB để tạo các mô-đun DDR4 16GB cho người dùng cuối.Điều này sẽ cho phép các máy tính xách tay mỏng với RAM hàn được trang bị lên tới 16GB chỉ bằng 8 IC.
=======================================
SK Hynix has added a new 16GB DDR4 memory chip to its lineup, and this chip will enable the company to develop higher-density memory ICs, paving the way for 256GB LRDIMM DDR4 modules for high-end servers.
Like other memory chip manufacturers, SK Hynix uses a stacking technique to stack 2 or 4 8GB chips on top of each other and use TSV bridges to connect the chips. This results in a 16GB (2 chips) or 32GB (4 chips) IC, which can be used to produce 64GB or 128GB memory modules.
However, the stacked chip design makes the RAM structure very complex. For example, a 64GB LRDIMM module uses a quad-rank configuration, while a 128GB module uses an octa-rank configuration.
Previously, Crucial, a subsidiary of Micron, sold a line of 128GB LRDIMM DDR4 RAM for servers. This RAM used 8GB chips designed with 4Hi Stack, so the total number of ICs was 36 with an octa-rank configuration.
In addition, LRDIMM modules are generally power-hungry due to the need for buffers and the complex RAM structure. This forces manufacturers to increase the latency, up to CL20/CL22 for DDR4-2400/DDR4-2666 (speed per rank).
SK Hynix has addressed this issue by developing 16GB DDR4 chips. This allows IC manufacturers to create RAM modules with fewer ICs, reducing power consumption and enabling memory densities of up to 256GB.
If used for servers, 16GB DDR4 chips can be used to create 64GB dual-rank, 128GB quad-rank, and 256GB octa-rank LRDIMM modules.
256GB LRDIMM modules will allow server platforms such as the Xeon Scalable with up to 12 RAM slots to reach a total capacity of 3TB of RAM running in 6 channels. AMD EPYC systems now support 2 8-channel RAM on each CPU, and 256GB RAM modules will double this capacity.
Applications that require large data access from RAM, such as databases, will benefit the most from 256GB of RAM.
However, there is a price to pay for this capacity. Crucial's 128GB LRDIMM module currently sells for $4,000, so a 256GB module will likely cost much more.
SK Hynix is currently selling 16GB memory ICs that run at 2133 MT/s with a CL15 latency and 2400 MT/s with a CL17 latency at 1.2V. In the third quarter of this year, the company plans to add DDR4-2666 CL19 versions to this line of high-density memory chips.
According to Anandtech, 256GB LRDIMM RAM modules are unlikely to appear in the near future. Instead, SO-DIMM memory manufacturers will be able to use 16GB memory chips to create 16GB DDR4 modules for end users. This will allow thin laptops with soldered RAM to be equipped with up to 16GB using only 8 ICs.
Giống như các nhà sản xuất chip bộ nhớ khác, SK Hynix sử dụng kỹ thuật xếp chồng để xếp các chip 2 hoặc 4 8GB lên nhau và sử dụng các cây cầu TSV để kết nối các chip.Điều này dẫn đến IC 16GB (2 chip) hoặc 32GB (4 chip), có thể được sử dụng để tạo ra các mô -đun bộ nhớ 64GB hoặc 128GB.
Tuy nhiên, thiết kế chip xếp chồng lên nhau làm cho cấu trúc RAM rất phức tạp.Ví dụ: mô-đun LRDIMM 64GB sử dụng cấu hình Quad-Rank, trong khi mô-đun 128GB sử dụng cấu hình thứ hạng OCTA.
Trước đây, rất quan trọng, một công ty con của Micron, đã bán một dòng RAM 128GB LRDIMM DDR4 cho máy chủ.RAM này đã sử dụng các chip 8GB được thiết kế với ngăn xếp 4HI, do đó, tổng số ICS là 36 với cấu hình xếp hạng octa.
Ngoài ra, các mô-đun LRDIMM thường đói điện do nhu cầu đệm và cấu trúc RAM phức tạp.Điều này buộc các nhà sản xuất phải tăng độ trễ, lên đến CL20/CL22 cho DDR4-2400/DDR4-2666 (tốc độ mỗi cấp).
SK Hynix đã giải quyết vấn đề này bằng cách phát triển chip DDR4 16GB.Điều này cho phép các nhà sản xuất IC tạo các mô -đun RAM với ít IC hơn, giảm mức tiêu thụ năng lượng và cho phép mật độ bộ nhớ lên tới 256GB.
Nếu được sử dụng cho các máy chủ, các chip DDR4 16GB có thể được sử dụng để tạo ra 64GB xếp hạng kép, thứ hạng tứ giác 128GB và mô-đun LRDIMM OCTA-xếp hạng 256GB.
Các mô -đun LRDIMM 256GB sẽ cho phép các nền tảng máy chủ như Xeon có thể mở rộng với tối đa 12 khe RAM để đạt tổng công suất 3TB RAM chạy trong 6 kênh.AMD EPYC Systems hiện hỗ trợ 2 RAM 8 kênh trên mỗi CPU và các mô-đun RAM 256GB sẽ tăng gấp đôi công suất này.
Các ứng dụng yêu cầu truy cập dữ liệu lớn từ RAM, chẳng hạn như cơ sở dữ liệu, sẽ được hưởng lợi nhiều nhất từ 256GB RAM.
Tuy nhiên, có một mức giá để trả cho năng lực này.Mô -đun LRDIMM 128GB của Revalial hiện đang bán với giá 4.000 đô la, do đó, một mô -đun 256GB có thể sẽ có giá cao hơn nhiều.
SK Hynix hiện đang bán các IC bộ nhớ 16GB chạy ở tốc độ 2133 mt/s với độ trễ CL15 và 2400 mt/s với độ trễ CL17 ở mức 1.2V.Trong quý thứ ba của năm nay, công ty có kế hoạch thêm các phiên bản DDR4-2666 CL19 vào dòng chip bộ nhớ mật độ cao này.
Theo AnandTech, các mô -đun RAM LRDIMM 256GB không có khả năng xuất hiện trong tương lai gần.Thay vào đó, các nhà sản xuất bộ nhớ SO-DIMM sẽ có thể sử dụng chip bộ nhớ 16GB để tạo các mô-đun DDR4 16GB cho người dùng cuối.Điều này sẽ cho phép các máy tính xách tay mỏng với RAM hàn được trang bị lên tới 16GB chỉ bằng 8 IC.
=======================================
SK Hynix has added a new 16GB DDR4 memory chip to its lineup, and this chip will enable the company to develop higher-density memory ICs, paving the way for 256GB LRDIMM DDR4 modules for high-end servers.
Like other memory chip manufacturers, SK Hynix uses a stacking technique to stack 2 or 4 8GB chips on top of each other and use TSV bridges to connect the chips. This results in a 16GB (2 chips) or 32GB (4 chips) IC, which can be used to produce 64GB or 128GB memory modules.
However, the stacked chip design makes the RAM structure very complex. For example, a 64GB LRDIMM module uses a quad-rank configuration, while a 128GB module uses an octa-rank configuration.
Previously, Crucial, a subsidiary of Micron, sold a line of 128GB LRDIMM DDR4 RAM for servers. This RAM used 8GB chips designed with 4Hi Stack, so the total number of ICs was 36 with an octa-rank configuration.
In addition, LRDIMM modules are generally power-hungry due to the need for buffers and the complex RAM structure. This forces manufacturers to increase the latency, up to CL20/CL22 for DDR4-2400/DDR4-2666 (speed per rank).
SK Hynix has addressed this issue by developing 16GB DDR4 chips. This allows IC manufacturers to create RAM modules with fewer ICs, reducing power consumption and enabling memory densities of up to 256GB.
If used for servers, 16GB DDR4 chips can be used to create 64GB dual-rank, 128GB quad-rank, and 256GB octa-rank LRDIMM modules.
256GB LRDIMM modules will allow server platforms such as the Xeon Scalable with up to 12 RAM slots to reach a total capacity of 3TB of RAM running in 6 channels. AMD EPYC systems now support 2 8-channel RAM on each CPU, and 256GB RAM modules will double this capacity.
Applications that require large data access from RAM, such as databases, will benefit the most from 256GB of RAM.
However, there is a price to pay for this capacity. Crucial's 128GB LRDIMM module currently sells for $4,000, so a 256GB module will likely cost much more.
SK Hynix is currently selling 16GB memory ICs that run at 2133 MT/s with a CL15 latency and 2400 MT/s with a CL17 latency at 1.2V. In the third quarter of this year, the company plans to add DDR4-2666 CL19 versions to this line of high-density memory chips.
According to Anandtech, 256GB LRDIMM RAM modules are unlikely to appear in the near future. Instead, SO-DIMM memory manufacturers will be able to use 16GB memory chips to create 16GB DDR4 modules for end users. This will allow thin laptops with soldered RAM to be equipped with up to 16GB using only 8 ICs.
